Es ist unbedingt empfehlenswert, den Arbeitsplatz hell und aufgeräumt zu halten. Dadurch ist das Löten weniger anstrengend für die Augen und man findet die Bauteile einfacher.
SMD sind Surface Mounted Devices, also oberflächenmontierte Teile. Wie der Name schon sagt, werden diese auf der Oberfläche der Platine angelötet, und keine Drähte durch die Platine durchgesteckt und auf der Unterseite verlötet.
Das bringt einige Vorteile mit sich:
- kein Einfädeln und zurechtbiegen von Beinen zu mehr oder weniger passenden Löchern
- kein Wenden der Platine mit nicht befestigten Bauteilen
- kein Abkneifen der Beine
- höhere mechanische Stabilität
- kleinere Bauteile
- kleinere (und damit billigerere Platinen)
Die geringe Grösse der Bauteile wird teilweise als Nachteil gesehen, da sie die Montage erschwert.
Die Idee beim Löten von SMD ist die gleiche wie bei bedrahteten Teilen: Mit Lötzinn wird eine Verbindung zwischen Kontaktfläche auf der Platine und Kontaktfläche/Bein am Bauteil hergestellt.
Generell ist es dabei am einfachsten, eine Kontaktfläche auf der Platine zu verzinnen, so dass sich ein kleiner Hügel bildet. Falls dieser nicht rund ist, sondern irgendwelche Spitzen hat, sollte mit mehr Flussmittel gelötet werden.
Lötzinnhügel auf dem ersten Pad
Dann kann das Bauteil mit einer Pinzette mit der einen Hand auf der vorgesehenen Stelle positiniert werden, und mit der anderen Hand mit dem Lötkolben der Lötzinnhügel erhitzt werden, so dass das Bauteil im Lötzinn einsinkt.
Bauteil im Lötzinnhügel positioniert
Nun lässt sich die Position noch relativ einfach korrigieren, bei temperaturempfindlichen Bauteilen (Microcontroller, ...) sollte dies möglichst schnell und mit längeren Abkühlpausen für das Bauteil geschehen. Das Bauteil kann jetzt auch noch vorsichtig (flüssiges Lötzinn könnte unter dem Bauteil herausspritzen) auf die Platine gedrückt werden, damit es gleichmässig auf der Platine anliegt.
FALSCH: Bauteil im Lötzinn eingedrückt, aber kein richtiger Kontakt
FALSCH: Ein Krokodil: Das Bauteil steht schräg nach oben
Wenn das Bauteil auf seiner endgültigen Position ist, können die restlichen Verbindungen gelötet werden. Bei Widerständen, Kondensatoren und Dioden, die nur zwei Kontakte an den Enden haben, ist es am einfachsten, den Lötkolben auf die Kontaktfläche zu halten und Lötzinn zuzuführen, so dass sich zwischen Bauteil und Platine eine Hohlkehle bildet.
FALSCH: Zuwenig und zuviel Lötzinn
Bei Bauteilen mit mehr als 2 Kontakten (Microcontroller, Spannungsregler, RS485 Interface, ...) sollte nun das gegenüberliegende Bein verlötet werden. Falls die Position noch verändert werden soll, kann sie in geringem Maß durch das Erhitzen eines Lötpunktes und Verschieben des Bauteils angepasst werden. Allerdings wird dabei das gegenüberliegende Bein des Bauteils verdreht, so dass dies vermieden werden sollte. Nun können alle restlichen Beine verlötet werden.
RICHTIG: Ungefähr so sollte es aussehen
Falls dabei Lötzinnbrücken zwischen zwei Beinen entstehen, können diese am einfachsten mit Entlötlitze beseitigt werden (evtl. muss dann aber nochmal nachgelötet werden).